[实用新型]多硬盘无风扇散热和抗共振装置有效
| 申请号： | 201620154643.6 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN205485873U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 程加钢;胡小华 | 申请（专利权）人： | 深圳市集和诚科技开发有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多硬盘无风扇散热和抗共振装置，该装置包括铝合金外壳和多个设置在铝合金外壳内侧且由上至下依次分布的硬盘存放区；每个硬盘存放区上均设有紧贴在铝合金外壳内侧且用于安装硬盘的硬盘托架，每个硬盘的侧边通过导热贴贴合在铝合金外壳的内侧；每个硬盘托架的固有振动频率与对应的硬盘运转的振动频率不同；且每个硬盘运转产生的热量经过对应的导热贴和硬盘托架传递至铝合金外壳上，热量再由铝合金外壳散发至空气中，实现硬盘的无风扇接触式散热。本实用新型硬盘的无风扇接触式散热结构确保产品的性能，数据的安全；且能够很好的解决硬盘之间的共振及硬盘与机箱的共振现象。 | ||
| 搜索关键词： | 硬盘 风扇 散热 共振 装置 | ||
【主权项】：
一种多硬盘无风扇散热和抗共振装置，其特征在于，包括铝合金外壳和多个设置在铝合金外壳内侧且由上至下依次分布的硬盘存放区；每个硬盘存放区上均设有紧贴在铝合金外壳内侧且用于安装硬盘的硬盘托架，每个硬盘的侧边通过导热贴贴合在铝合金外壳的内侧；每个硬盘托架的固有振动频率与对应的硬盘运转的振动频率不同；且每个硬盘运转产生的热量经过对应的导热贴和硬盘托架传递至铝合金外壳上，热量再由铝合金外壳散发至空气中，实现硬盘的无风扇接触式散热。
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