[实用新型]一种低功耗双色LED模组有效

专利信息
申请号: 201620141544.4 申请日: 2016-02-25
公开(公告)号: CN205560314U 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 牛志宇 申请(专利权)人: 东莞市德颖光电有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/503;F21V29/76;F21V23/06;F21V29/85;F21Y115/10;F21Y113/13
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 范亮
地址: 523330 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及LED灯技术领域,尤其公开了一种低功耗双色LED模组,包括电路基板,装设于电路基板同一侧的多个灯珠,每一灯珠均包括红色LED芯片、绿色LED芯片及三个端子,还包括装设于灯珠与电路基板之间的石墨片,三个所述端子分别为第一正极端子、第二正极端子及负极端子,负极端子具有导热部及与导热部连接的焊接部,导热部的表面积大于焊接部的表面积,导热部装设于石墨片内;本实用新型利用负极端子的导热部将红色LED芯片、绿色LED芯片发出的热量快速传递至石墨片,利用石墨片的高导热性,将热量快速散掉,有效提升LED模组的散热效率,大大延长LED模组的使用寿命。
搜索关键词: 一种 功耗 led 模组
【主权项】:
一种低功耗双色LED模组,包括电路基板,装设于电路基板同一侧的多个灯珠,每一灯珠均包括红色LED芯片、绿色LED芯片及三个端子,其特征在于:还包括装设于灯珠与电路基板之间的石墨片,三个所述端子分别为第一正极端子、第二正极端子及负极端子,负极端子具有导热部及与导热部连接的焊接部,导热部的表面积大于焊接部的表面积,导热部装设于石墨片内。
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