[实用新型]框构件有效
| 申请号： | 201620066730.6 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN205542871U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 三田亮太;北山善彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种框构件，其能够防止周围的构件的污染。框构件是用于利用由密封材料形成的密封层来密封光半导体元件的框构件。框构件包括：第1框部，其以形成第1空间的方式构成；第2框部，其以在第1框部的外侧与第1框部隔开间隔而在其与第1框部之间形成第2空间的方式配置，并以包围第1框部的方式配置；连结部，其用于将第1框部和所述第2框部连结起来。第1空间供密封层以及光半导体元件配置。第2空间用于收纳密封材料中的形成密封了光半导体元件的密封层的部分之外的剩余的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 | ||
【主权项】：
一种框构件，其用于利用由密封材料形成的密封层来密封光半导体元件，其特征在于，该框构件包括：第1框部，其以形成第1空间的方式构成；第2框部，其以在所述第1框部的外侧与所述第1框部隔开间隔而在其与所述第1框部之间形成第2空间的方式配置，并以包围所述第1框部的方式配置；连结部，其用于将所述第1框部和所述第2框部连结起来，所述第1空间供所述密封层以及所述光半导体元件配置，所述第2空间用于收纳所述密封材料中的形成密封了所述光半导体元件的所述密封层的部分之外的剩余的部分。
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