[实用新型]电容式微机电结构传感器有效
| 申请号： | 201620052291.3 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN205491100U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 孟珍奎;刘政谚;周晔;王琳琳;刘雨微;叶武振 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R7/14 | 分类号： | H04R7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电容式微机电结构传感器，包括基底以及与基底固定连接的振膜，所述振膜设置有多个波纹结构，所述多个波纹结构中的每个波纹结构包括侧面、底面和顶面，其中，连接侧面与底面的连接边的曲率半径小于振膜的厚度；连接侧面与顶面的连接边的曲率半径大于振膜的厚度。本实用新型的电容式微机电结构传感器的振膜的波纹结构的转角处具有小于振膜厚度的曲率半径，增加了波纹结构的深度，从而较大程度地释放振膜所承受的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 式微 机电 结构 传感器 | ||
【主权项】：
一种电容式微机电结构传感器，包括基底以及与基底固定连接的振膜，其特征在于，所述振膜设置有多个波纹结构，所述多个波纹结构中的每个波纹结构包括侧面、底面和顶面,其中，连接侧面与底面的连接边的曲率半径小于振膜的厚度；连接侧面与顶面的连接边的曲率半径大于振膜的厚度。
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