[实用新型]一种陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201620052111.1 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN205319036U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李伟力;阙华昌;李国正;徐晓;方弋 | 申请（专利权）人： | 昆山萬豐電子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/224 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种陶瓷电容器，其包括陶瓷电容器本体、引出端、包封层，电容器本体由多个长方体形或圆柱形安规陶瓷电容器芯片串联成的电容串并联形成，引出端焊接在间距最远的电容串的两不相连通的电极上，包封层包裹陶瓷电容器本体及部分引出端，包封层呈长方体形，包封层一侧面开有多个截面为口形的凹槽，使包封层侧面呈梳齿状结构。通过电容串的结构，可显著提升电容器耐电压能力。通过包封层梳齿状结构的设计，可增大两引出端间绝缘包封料的长度，减少包封料表面水汽凝结后爬电风险，实现电容器贴近电路板安装后，高使用电压下的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电容器，其特征在于，其包括陶瓷电容器本体、引出端、包封层，所述陶瓷电容器本体由多个长方体形或圆柱形安规陶瓷电容器芯片串联形成的电容串并联形成，所述陶瓷电容器本体包括至少4颗安规陶瓷电容器芯片，引出端焊接在间距最远的电容串的两不相连通的电极上，所述引出端为两个，包封层包裹陶瓷电容器本体及部分引出端，所述包封层为长方体形，在包封层一侧面开有多个截面为口形的凹槽，使包封层侧面呈梳齿状结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山萬豐電子有限公司，未经昆山萬豐電子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620052111.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电容器外壳加工并收集的装置
- 下一篇：一种电磁电子双输出电流互感器
