[实用新型]一种陶瓷电容器

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷电容器，尤其指一种安装后贴近电路板的长方体形电容器。

背景技术

当前，业内出现将安规电容器芯片串联成组后多组并联的结构，该结构焊接出两个或多个引出端后， 通过立方体形包封层封装，使用时，将引出端焊接至电路板上，包封层下壁近乎紧贴电路板，通过减少安 装高度，该设计可节约占用空间，通过串联的设计，使电容耐电压显著增加，通过适当并联，可补偿串联 后电容的减小，达到设计容量。该设计使用多片安规电容器芯片，通过并联及串联位置的设计，可实现同 一容量电容器具有多种尺寸的长方体外形，方便不同安装尺寸的需求，此外单个的安规电容芯片实现小型 化的尺寸改进，在该结构中可呈芯片数量的倍数放大，改善效果明显。但是此类结构安装时，因包封层过 于接近电路板，在整机使用中，易因受潮等因素影响，在包封层上出现爬电的问题，如何在保持芯片串并 联结构的高使用电压下，减小产品爬电风险，成为业内需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型需解决的技术问题是提供一种陶瓷电容器，可保证超出国标要求1-2倍的耐电压水平及贴 近电路板的安装方式，同时减小陶瓷电容器使用过程中外壳爬电的风险。

采用的技术方案如下：一种陶瓷电容器，其包括陶瓷电容器本体、引出端、包封层，所述陶瓷电容器 本体由多个长方体形或圆柱形安规陶瓷电容器芯片串联形成的电容串并联形成，所述陶瓷电容器本体包括 至少4颗安规陶瓷电容器芯片，引出端焊接在间距最远的电容串的两不相连通的电极上，所述引出端为两 个，包封层包裹陶瓷电容器本体及部分引出端，所述包封层为长方体形，在包封层一侧面开有多个截面为 口形的凹槽，使包封层侧面呈梳齿状结构。

进一步的，所述口形凹槽的数量为1-50条。

电容串两端电压近乎按电容串中安规芯片数量均分后施加在每片安规芯片上，通过电容串作为陶瓷电 容器本体的基本单元，可显著提升电容耐电压水平。引出端焊脚位于陶瓷电容器同一侧，陶瓷电容器贴近 电路板安装时，两引出端间沿包封层贴近电路板间的侧面的距离最短，高的使用电压下，当水汽在电路板 凝结时，引出端间易于沿接近贴近电路板的包封层表面爬电，导致电容失效。通过包封层梳齿状结构的设 计，大大增加电容器两引出端间绝缘包封料的长度，减少包封料表面水汽凝结后爬电的风险，此外引出端 可焊接在不同电容串的电极上，通过将引出端分别焊接在间距最远的电容串的两不相连通的电极上，可进 一步增加引脚间距离，增大抗爬电能力。

本实用新型对照现有技术的有益效果是，通过电容串联后的电容串作为陶瓷电容器本体的基本单元， 可显著提升电容器耐电压水平。通过包封层与电路板最接近的侧面上梳齿状结构的设计，使电容引出端间 包封料表面长度增加，减少陶瓷电容器在整机中贴近电路板安装后，因使用中水汽凝结而产生的引出端沿 包封料表面爬电的风险。

附图说明

图1是本实用新型一种陶瓷电容器的正视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式：

实施例1，如附图1所示，本实用新型涉及的一种陶瓷电容器，包括陶瓷电容器本体001，引出端002， 包封层003，所述陶瓷电容器本体001由三组电容串并联而成，每组电容串由两片长方体形安规陶瓷电容 器芯片串联而成，引出端002分别焊接在陶瓷电容器本体001两相距最远的电容串的两不相连通的电极上， 包封层003包裹陶瓷电容器本体001，部分引出端002，包封层003为长方体形，包封层003一侧面开有 3条截面为口形的凹槽004，使该侧面呈梳齿状结构。