[实用新型]小体积智能插座有效
| 申请号： | 201620030412.4 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN205335550U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈金亮;樊晓华;王超 | 申请（专利权）人： | 苏州沿芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66;H01R13/68;H01R13/70;H01R13/719;H01R27/00;H01R31/06 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 陆华君 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市国泰北路1*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种小体积智能插座，包括壳体、以及容纳于壳体内的上电路板、下电路板和联结板，所述上电路板和下电路板相对设置，所述联结板支撑于所述上电路板和下电路板之间，所述联结板将所述上电路板和下电路板的间隔空间分隔成第一安装空间和第二安装空间，所述上电路板、下电路板和联结板上分布有电子元件。本实用新型将插座中的电路板进行立体分布，可以大大降低插座的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 智能 插座 | ||
【主权项】：
一种小体积智能插座，其特征在于，包括壳体、以及容纳于壳体内的上电路板、下电路板和联结板，所述上电路板和下电路板相对设置，所述联结板支撑于所述上电路板和下电路板之间，所述联结板将所述上电路板和下电路板的间隔空间分隔成第一安装空间和第二安装空间，所述上电路板、下电路板和联结板上分布有电子元件。
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