[实用新型]一种双频RFID标签

摘要

本实用新型提供一种双频RFID标签，包括：标签天线以及标签芯片；标签天线包括基材、设置于基材反面的天线线圈、以及设置于基材正面的第一连接结构以及第二连接结构；天线线圈还包括分别设置于高频部分天线线圈的第一端以及设置于超高频部分天线线圈的第二端，第一端与第一连接结构电连接，第二端与第二连接结构电连接；标签芯片设置于基材正面，与第一连接结构和第二连接结构相连。本实用新型使得同一天线结构既可以用于高频识别，也可以用于超高频识别，或高频和超高频识别同时使用，且RFID标签在工作时，互感与涡流影响非常小，工作性能优良，且不管是制成高频标签还是超高频标签，都可以采用同样的生产工艺，节省生产时间和成本。

主权项

一种双频RFID标签，其特征在于，包括：标签天线，包括基材、天线线圈、第一连接结构、以及第二连接结构，所述基材具有基材正面和基材反面，所述天线线圈设置于所述基材反面，所述第一连接结构以及第二连接结构设置于所述基材正面；所述天线线圈包括超高频部分天线线圈和高频部分天线线圈，所述超高频部分天线线圈包括第一超高频天线线圈以及位于第一超高频天线线圈内部的第二超高频天线线圈，所述第一超高频天线线圈以及所述第二超高频天线线圈结合以形成双环路结构，其中，所述超高频部分天线线圈的宽度大于所述高频部分天线线圈的宽度，且被所述高频部分天线线圈包围，所述天线线圈还包括两个端点，分别为设置于所述高频部分天线线圈的第一端以及设置于所述超高频部分天线线圈的第二端，所述第一端通过开设于所述基材的第一过孔与所述第一连接结构电连接，所述第二端通过开设于所述基材的第二过孔与所述第二连接结构电连接；标签芯片，设置于所述基材正面，包括与所述第一连接结构连接的第一引脚以及与所述第二连接结构连接的第二引脚。