[发明专利]像素结构的制造方法有效
| 申请号： | 201611270994.4 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106527005B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈猷仁 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种像素结构的制造方法，其包括：形成第一导电层于基板上；形成第二导电层于基板上；形成第三导电层于基板上，其中所述第一导电层、第二导电层和第三导电层三者叠放且间隔设置，所述第一导电层、第二导电层和第三导电层三者在垂直空间上相互覆盖；以及在形成第一导电层后，形成主动开关于像素区内，其中所述第一导电层和主动开关的漏极耦合；所述第二导电层和第一电压线耦合；所述第三导电层和第二电压线耦合。本发明像素结构具有并列的多个存储电容同时保持像素结构的像素电压大小，减小多个寄生电容的影响，改善耦合效应的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 像素 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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