[发明专利]一种消费电子品外壳用铝合金及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201611270251.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106521268B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李清;李建湘;丁小理;刘经发;周旺 | 申请（专利权）人： | 中山瑞泰铝业有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/08 | 分类号： | C22C21/08;C22C1/03;C22C1/06;C22F1/047 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤 |
| 地址： | 528463 广东省中山市三乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种消费电子品外壳用铝合金及其制备方法和应用。该消费电子品外壳用铝合金包含以下按质量百分比计的组分：Si为0.38～0.48％，Mg为0.55～0.70％，Fe≤0.12％，Mn≤0.03％，Cr≤0.03％，Cu为0.10～0.30，Zn≤0.03％，Ti≤0.10％，其他杂质总量＜0.15％，余量为Al；其中，Mn+Cr≤0.05％，Si≤Mg/1.732+0.08％。本发明合金经T6处理后，具有较高的硬度和良好的力学性能，挤压基材金相组织为单一的完全再结晶细晶组织，具有优良的阳极氧化性能，适合用于制作消费电子品外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消费 电子 外壳 铝合金 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种消费电子品外壳用铝合金，其特征在于，包含以下按质量百分比计的组分：Si为0.43～0.46％，Mg为0.62～0.68％，Fe≤0.11％，Mn≤0.02％，Cr≤0.03％，Cu为0.20～0.28％，Zn≤0.01％，Ti≤0.10％，其他杂质总量＜0.15％，余量为Al；其中，Si≤Mg/1.732+0.08％；该消费电子品外壳用铝合金的制备包括如下步骤：(1)按照上述的质量百分比进行备料，其中，铝和镁采用铝锭和镁锭；(2)将铝锭装入冶炼炉，加热到730～760℃进行熔化，再加入镁锭和中间合金进行合金化，得到铝熔体A；(3)向铝熔体A中加入精炼剂，于730～750℃进行精炼，在精炼的同时向铝熔体A中通入精炼气体进行搅拌、排气、扒渣，得到铝熔体B；(4)将铝熔体B静置，得到铝熔体C；(5)将铝熔体C进行铸造，铸造温度控制在680～710℃，得到合金圆铸锭；所述的铸造为半连续水冷铸造；(6)将得到的合金圆铸锭加热至565±5℃后保温7小时，再用水雾强冷至室温，得到消费电子品外壳用铝合金。
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