[发明专利]一种LED植物生长发光模块在审
| 申请号： | 201611243317.3 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108253310A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳;黄江波 | 申请（专利权）人： | 重庆品鉴光电照明有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/76;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 408100 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED植物生长发光模块，它涉及LED植物灯技术领域。它由金属散热件和LED芯片组封装而成，LED芯片组设置有多组，每个LED芯片组由一个红光LED芯片和一个蓝光LED芯片组成，金属散热件的正面设置有若干个凹槽，LED芯片组安装在凹槽中，每个凹槽的两侧均设置有LED芯片焊点，LED芯片焊点与金属散热件正面设置的线路层电连接，LED芯片焊点与LED芯片组的P极、N极之间连接有导线。本发明效率高、使用灵活，不需要进行光谱转换，具有较高的灵活性，使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 金属散热件 发光模块 正面设置 红光LED芯片 蓝光LED芯片 光谱转换 使用寿命 电连接 线路层 封装 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种LED植物生长发光模块，其特征在于，由金属散热件(1)和LED芯片组(2)封装而成，LED芯片组(2)设置有多组，LED芯片组(2)直接封装到金属散热件(1)上，不需要荧光粉封装材料，每个LED芯片组(2)由一个红光LED芯片和一个蓝光LED芯片组成，金属散热件(1)的正面设置有若干个凹槽(3)，LED芯片组(2)安装在凹槽(3)中，每个凹槽(3)的两侧均设置有LED芯片焊点(4)，LED芯片焊点(4)与金属散热件(1)正面设置的线路层电连接，LED芯片焊点(4)与LED芯片组(2)的P极、N极之间连接有导线(5)。
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