[发明专利]一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚丁二烯树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板

摘要

本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚丁二烯树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚丁二烯树脂组合物包括聚丁二烯类树脂和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份聚丁二烯类树脂，聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为25‑80重量份。本发明在组合物中加入聚硅氧烷‑烯丙基化合物后，树脂组合物保持了聚丁二烯类树脂优异的介电性能的同时，显著地提高了复合材料的耐热性能、耐冲击性能以及粘结性能，同时在无需另外添加阻燃剂的条件下也能达到UL 94V‑0的燃烧等级，真正做到无卤无磷阻燃的效果，提高覆铜板的层间粘合力，并在无卤无磷的条件下具有良好的阻燃性能。

主权项

1.一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚丁二烯树脂组合物，其特征在于，所述组合物包括聚丁二烯类树脂和聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份聚丁二烯类树脂，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为25‑80重量份，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物具有式I所示结构：其中，R₁和R₂独立地为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、取代或未取代的C4‑C10环烷基或者取代或未取代的苯基中的任意一种；R₃为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、取代或未取代的C4‑C10环烷基、取代或未取代的苯基或者中的任意一种，其中R为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、取代或未取代的C4‑C10环烷基或者取代或未取代的苯基中的任意一种，m为1‑6的整数；R₄为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、羟基或中的任意一种；R₅为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、‑O‑或‑S‑中的任意一种；n为4‑50的整数。