[发明专利]一种大型真三轴巷道顶板支护模拟试验台在审

专利信息
申请号: 201611239449.9 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN106601111A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 康红普;杨景贺;吴拥政;邵培森;李建忠;蔡嘉芳 申请(专利权)人: 天地科技股份有限公司
主分类号: G09B25/00 分类号: G09B25/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 汤财宝
地址: 100013 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及巷道支护技术领域,尤其涉及一种大型真三轴巷道顶板支护模拟试验台,包括基座,基座用于放置巷道模型;支架,支架设于基座的外侧周围;垂直加载单元,垂直加载单元设于基座上,用于向巷道模型施加向下的Z向载荷;以及水平加载单元,水平加载单元设于支架上,用于向巷道模型施加X向挤压载荷和Y向挤压载荷。可实现对巷道模型进行三轴受力状态模拟分析、通过改变Z向、X向和Y向的载荷大小可模拟各种三轴应力状态、可实现最大比例尺为12的巷道模型的三轴受力状态模拟分析,从而为巷道顶板支护设计和施工提供更加准确的理论依据。
搜索关键词: 一种 大型 真三轴 巷道 顶板 支护 模拟 试验台
【主权项】:
一种大型真三轴巷道顶板支护模拟试验台,其特征在于,包括:基座,所述基座用于放置巷道模型;支架,所述支架设于所述基座的外侧周围;垂直加载单元,所述垂直加载单元设于所述基座上,用于向所述巷道模型施加向下的Z向载荷;以及水平加载单元,所述水平加载单元设于所述支架上,用于向所述巷道模型施加X向挤压载荷和Y向挤压载荷。
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