[发明专利]一种基于陶瓷微带线的射频垂直过渡结构

摘要

本发明涉及毫米波无源射频电路技术领域，特别涉及基于陶瓷微带线的射频垂直过渡结构。本发明提供一种基于陶瓷微带线的射频垂直过渡结构，通过使用陶瓷介质微带线，利用陶瓷高达9.8的介电常数，仅仅通过调整微带线不同位置的宽度，并结合微带线其他固有特性（如陶瓷介质层厚度）即可实现现有技术中的电容电感器件特性，因此不需要再在电路中引入额外的电容、电感器件，也不需要使用高密度金属化过孔的类同轴结构，可有效降低射频端口电压驻波比、传输损耗等指标对设计容差、加工容差、工艺容差的敏感度，有助于提升设计、加工、制造的一次成品率，同时陶瓷介质微带线在批量加工时单价急剧下降，从而本发明可在成本显著降低的前提下，保证较优的射频性能。

主权项

一种基于陶瓷微带线的射频垂直过渡结构，包括，射频芯片、微带线以及射频同轴连接器；所述射频芯片通过所述微带线与所述射频同轴连接器连接；其特征在于，所述微带线为陶瓷介质微带线，其通过第一金丝与所述射频芯片输出端口连接；通过第二金丝与所述射频同轴连接器波针连接；所述陶瓷介质微带线包括依次连接的第一匹配段、第二匹配段、第三匹配段以及第四匹配段，其中，所述第一匹配段的自由端与第一金丝连接；第四匹配段的自由端与第二金丝连接；第一匹配段用于和所述第一金丝组成第一LC等效电路以和所述输出端口进行阻抗匹配；第二匹配段的特性阻抗与所述输出端口相同；所述第四匹配段用于和第二金丝组成第二LC等效电路以和所述波针进行阻抗匹配；所述第三匹配段用于所述第二匹配段与第二LC等效电路进行阻抗匹配。