[发明专利]一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201611235915.6 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106604531A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 董睿智;丁天昊;丁萍 | 申请（专利权）人： | 广东昭信照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;C04B35/10;C04B35/632;C04B35/634 |
| 代理公司： | 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙)11474 | 代理人： | 李丹丹 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板，包括依次设置的导电层、绝缘层和散热层，所述导电层包括预镀金属层和镀铜层，所述镀铜层上镀在所述预镀金属层上，所述绝缘层由陶瓷浆料烧结形成，所述散热层为柔性铝基板，所述陶瓷浆料包括下述组分70‑80重量份的陶瓷粉，10‑15重量份的粘接剂，0.8‑1重量份的分散剂，0.8‑1重量份的消泡剂，0.8‑1重量份的偶联剂，1.5‑2重量份的固化剂。本发明解决了硬基陶瓷基PCB铝基板可塑性差，柔性可挠曲时易发生断裂的问题。本发明制备PCB基板的方法简单，制备效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 挠曲 复合 陶瓷 散热 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板，其特征在于：包括依次设置的导电层、绝缘层和散热层，所述导电层包括预镀金属层和镀铜层，所述镀铜层上镀在所述预镀金属层上，所述预镀金属层由导电浆丝网印刷制成,所述绝缘层由陶瓷浆料烧结形成，所述散热层为柔性铝基板，所述陶瓷浆料包括下述组分：70‑80重量份的陶瓷粉，10‑15重量份的粘接剂，0.8‑1重量份的分散剂，0.8‑1重量份的消泡剂，0.8‑1重量份的偶联剂，1.5‑2重量份的固化剂。
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