[发明专利]一种基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置有效
| 申请号： | 201611218246.1 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108240876B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 贾国鹏;周嘉穗;张扣立;刘祥 | 申请（专利权）人： | 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 11007 核工业专利中心 | 代理人： | 程然 |
| 地址： | 621000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于飞行器模型风洞大面积测热试验技术领域，具体涉及一种基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置，本发明的目的是提供一种控温精度高、升降温速率快、体积小的校准装置，用于风洞大面积测热试验温敏发光材料光强/温度灵敏度校准中。其特征在于，它包括温度控制部件、密封部件、散热部件和支撑部件；温度控制部件用于对温敏发光材料进行加热或制冷，并采集温敏发光材料的温度值；密封部件用于对温敏发光材料和温度控制部件进行密封；散热部件用于对密封部件的内部进行散热；支撑部件用于支撑整个装置。 | ||
| 搜索关键词： | 温敏 发光材料 温度控制部件 密封部件 校准装置 半导体制冷器 散热部件 支撑部件 热试验 风洞 发光材料光 飞行器模型 温度灵敏度 校准 散热 控温 制冷 加热 密封 升降 采集 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置，其特征在于：它包括温度控制部件、密封部件、散热部件和支撑部件；温度控制部件用于对温敏发光材料进行加热或制冷，并采集温敏发光材料的温度值；密封部件用于对温敏发光材料和温度控制部件进行密封；散热部件用于对密封部件的内部进行散热；支撑部件用于支撑整个装置；/n所述的密封部件包括排气孔(5)、第二密封圈(6)、隔热口(7)、第一密封圈(8)、玻璃(9)、压板(10)、上盖(11)和机壳(14)；机壳(14)整体为圆环形，轴线为水平方向；机壳(14)的左端与散热部件固定连接，用于对整个密封 部件提供支撑；隔热口(7)整体为圆环形，外径小于机壳(14)的内径且与机壳(14)同轴；隔热口(7)固定在机壳(14)右端的内侧，用于安装玻璃(9)；玻璃(9)整体为 圆形片状，通过上盖(11)和螺钉(12)安装在隔热口(7)的右端，用于透光；上盖(11)整体为圆环形，用于固定玻璃(9)；在隔热口(7)和玻璃(9)之间设置有第一密封圈(8)，在隔热口与温度控制部件之间设置有第二密封圈(6)，以达到更好的密封效果；排气孔(5)设置在机壳(14)的侧壁上，用于实现密封部件内部与外界的气体交换。/n
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