[发明专利]一种基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置

权利要求书

1.一种基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置，其特征在于：它包括温度控制部件、密封部件、散热部件和支撑部件；温度控制部件用于对温敏发光材料进行加热或制冷，并采集温敏发光材料的温度值；密封部件用于对温敏发光材料和温度控制部件进行密封；散热部件用于对密封部件的内部进行散热；支撑部件用于支撑整个装置；

所述的密封部件包括排气孔(5)、第二密封圈(6)、隔热口(7)、第一密封圈(8)、玻璃(9)、压板(10)、上盖(11)和机壳(14)；机壳(14)整体为圆环形，轴线为水平方向；机壳(14)的左端与散热部件固定连接，用于对整个密封 部件提供支撑；隔热口(7)整体为圆环形，外径小于机壳(14)的内径且与机壳(14)同轴；隔热口(7)固定在机壳(14)右端的内侧，用于安装玻璃(9)；玻璃(9)整体为 圆形片状，通过上盖(11)和螺钉(12)安装在隔热口(7)的右端，用于透光；上盖(11)整体为圆环形，用于固定玻璃(9)；在隔热口(7)和玻璃(9)之间设置有第一密封圈(8)，在隔热口与温度控制部件之间设置有第二密封圈(6)，以达到更好的密封效果；排气孔(5)设置在机壳(14)的侧壁上，用于实现密封部件内部与外界的气体交换。

2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置，其特征在于：所述的温度控制部件包括控温传感器(3)、冷芯(4)、保温材料(13)、制冷器(15)、温度控制器和温度传感器；保温材料(13)整体为圆环形，与机壳(14)同轴，位于机壳(14)的内侧，外径与机壳(14)的内径相匹配，用于进行隔热；制冷器(15)位于保温材料(13)左端的内侧，其左端与散热部件固定连接，用于实现对温敏发光材料进行加热或制冷；冷芯(4)整体为圆柱体形，与机壳(14)同轴，左端与制冷器(15)固定连接，右端开有圆形凹槽，用于安装温敏发光材料；温度控制器位于装置的外部，通过线缆与控温传感器(3)、制冷器(15)和温度传感器连接，用于控制制冷器(15)的动作；控温传感器(3)安装在冷芯(4)的中心位置，用于测量温敏发光材料的温度；温度传感器共有四个，均布在冷芯(4)的侧面的圆周上，用于测量温敏发光材料的温度均匀性。

3.根据权利要求2所述的基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置，其特征在于：所述的散热部件包括风机(1)和散热器(2)；散热器(2)整体为圆柱体形，右端分别与机壳(14)和制冷器(15)固定连接，用于和制冷器(15)进行热交换；风机(1)固定在散热器(2)的左端，用于增强散热器(2)的散热效果。

4.根据权利要求3所述的基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置，其特征在于：所述的支撑部件包括调节架(16)；调节架(16)主体部分为四边形板状，上端与散热器(2)固定连接；在调节架(16)主体部分的四个角上设有螺纹孔，通过螺纹孔与螺杆连接，用于调节装置的高度。

5.根据权利要求4所述的基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置，其特征在于：所述的散热器(2)采用2A02硬铝材料制成；控温传感器(3)采用A级PT100温度传感器实现；温度传感器采用1/10B级PT100温度传感器实现；冷芯(4)采用铜材料制成；第二密封圈(6)和第一密封圈(8)均采用橡胶材料制成；玻璃(9)采用石英玻璃实现；压板(10)采用聚四氟乙烯材料制成；保温材料(13)采用酚醛树脂泡沫材料制成；制冷器(15)采用半导体材料制成。

6.根据权利要求1所述的基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置，其特征在于：它还包括光学相机、紫外光源；光学相机和紫外光源设置在密封部件的外侧，与温度控制部件、密封部件、散热部件和支撑部件组成的一体结构呈三角形布置；光学相机负责采集不同温度下的图像光强，紫外光源负责提供样片入射光源。

7.根据权利要求1所述的基于半导体制冷器的温敏发光材料校准装置，其特征在于：它还包括压力控制系统；压力控制系统采用台式气压压力泵和智能数字压力校验仪组合，台式气压压力泵的输出端与排气孔连接；压力控制系统用于实现密封部件内部的升压和降压。