[发明专利]在工件中形成孔的方法及相关系统有效

专利信息
申请号: 201611189933.5 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN107088736B 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: D·E·亨利;F·P·赫斯;B·A·汤普森 申请(专利权)人: 波音公司
主分类号: B23P13/02 分类号: B23P13/02;B23P23/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王小东
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本文中描述了一种在工件中形成孔的方法及相关系统。在第一方法中,所述工件具有第一表面和与所述第一表面对置的第二表面。所述方法包括:通过使第一切割器从所述第一表面向所述第二表面穿过所述工件而在所述工件中形成具有第一直径的第一孔。另外,所述方法包括:使用第二切割器在所述工件的所述第二表面中形成与所述第一孔同心的倒角。所述倒角具有大于所述第一直径的第二直径。所述方法进一步包括:通过使第三切割器从所述第一表面向所述第二表面穿过所述工件而在所述工件中形成与所述第一孔同心的第二孔,所述第二孔具有大于所述第一直径的第三直径。
搜索关键词: 工件 形成 方法 相关 系统
【主权项】:
一种在工件中形成孔的方法,所述工件具有第一表面和与所述第一表面对置的第二表面,所述方法包括:通过使第一切割器从所述第一表面向所述第二表面穿过所述工件而在所述工件中形成具有第一直径的第一孔;使用第二切割器在所述工件的所述第二表面中形成与所述第一孔同心的倒角,所述倒角具有大于所述第一直径的第二直径;以及通过使第三切割器从所述第一表面向所述第二表面穿过所述工件而在所述工件中形成与所述第一孔同心的第二孔,所述第二孔具有大于所述第一直径的第三直径。
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