[发明专利]一种模内硅胶转印3D图案一体成型工艺

摘要

本发明提供了一种模内硅胶转印3D图案一体成型工艺，包括如下步骤采用环保处理剂A对PET背面涂，涂布烘烤，采用环保处理剂B对PET正面涂，涂布烘烤，采用环保处理剂B对PET正面涂，涂布烘烤，印刷环保胶水A，并进行烘烤，利用印刷机进行3D彩印印刷图案，印刷环保胶水B，并进行烘烤，机械打定位孔，利用专用叠片机将硅胶叠印到步骤S10后的PET片材上，硅胶油压成型，硫化，硅胶上印环保胶水D，与硅胶产品贴合，并进行热压粘结，质量检测；用于硅胶模压成型时把3D图案转印到硅胶制品上，出模时图案就在制品上，图案不变形，清晰度高，耐磨好。大大提高生产效率，缩短生产周期，节约了生产成本。

主权项

一种模内硅胶转印3D图案一体成型工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤：步骤S1：采用环保处理剂A对PET背面涂，步骤S2：涂布烘烤，步骤S3:采用环保处理剂B对PET正面涂，步骤S4:涂布烘烤，步骤S5:采用环保处理剂B对PET正面涂，步骤S6:涂布烘烤，步骤S7:印刷环保胶水A，并进行烘烤，步骤S8:利用印刷机印刷3D图案，并利用印刷机自带UV烘烤机进行烘烤，步骤S9:印刷环保胶水B，并进行烘烤，步骤S10：机械打定位孔，步骤S11：利用专用叠片机将硅胶叠印到步骤S10后的PET片材上，步骤S12：硅胶油压成型，步骤S13：硫化，硫化完后撕掉PET片材,图案就转印到硅胶制品上，步骤S14：硅胶上印环保胶水D，步骤S15：步骤S14后与硅胶产品贴合，步骤S16：步骤S15后16） 热压粘接，步骤S17：质量检测；在步骤S1中，PET背面涂的涂层厚度为1.5μm～2.5μm，在步骤S2中，烘烤时涂布的速度是50m/min，涂布烘烤温度115℃～125℃/15min,在步骤S3中，PET正面涂的涂层厚度为1.5μm～2.5μm，在步骤S4中，烘烤时涂布的速度是50m/min，涂布烘烤温度115℃～125℃/15min,在步骤S5中，利用环保硅胶连续2次加工涂层，保证图案的耐磨性，涂层厚度3.5μm～4.5μm，在步骤S6中，烘烤时涂布的速度是30m/min，涂布烘烤温度115℃～125℃/15min,在步骤S8中，烘烤条件是115℃～125℃/20min，在步骤S9中，烘烤条件是115℃～125℃/20min，在步骤S11中，用专用叠片机把硅胶了叠到印刷好的PET片才上，叠片厚度必须保证0.35mm～0.45mm，长宽尺寸必须按PET大小，叠出的片不能有气泡，在步骤S12与步骤S13中，硅胶油压成型的方法是，按常规生产排胶料到模具上，把做好的PET膜对位放到硅胶模具定位上，合模硫化，硫化条件，温度175℃～205℃/30S～50S，压力为9～11kg，在步骤S16中，粘接参数110℃～130℃/10S～15 S，压力为1.5～2.5kg。