[发明专利]小型化SMD晶体振荡器有效
| 申请号： | 201611160151.9 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106788319B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;刘朝胜;邱文才 | 申请（专利权）人： | 广东大普通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型化SMD晶体振荡器，涉及电子元器件领域，包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体，所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板，所述外壳的底部设有底板，所述底板与所述外壳相连，所述底板上设有长引脚和短引脚，所述长引脚与所述转接电路板电连接，所述长引脚与所述控制电路板电连接，所述短引脚与所述转接电路板电连接。底板与外壳形成一个密闭腔体，石英晶体、控制电路板与转接电路板设置在密闭腔体内，缩小了SMD晶体振荡器本身的体积，实现了微型化，同时还保证了晶体振荡器的气密性，提升了晶体振荡器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 smd 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种小型化SMD晶体振荡器，包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体，其特征在于，所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板，所述外壳的底部设有底板，所述底板与所述外壳构成密闭腔体，所述底板上设有长引脚和短引脚，所述长引脚与所述转接电路板电连接，所述长引脚与所述控制电路板电连接，所述短引脚与所述转接电路板电连接。
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