[发明专利]小型化SMD晶体振荡器

说明书

本发明公开了一种小型化SMD晶体振荡器，涉及电子元器件领域，包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体，所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板，所述外壳的底部设有底板，所述底板与所述外壳相连，所述底板上设有长引脚和短引脚，所述长引脚与所述转接电路板电连接，所述长引脚与所述控制电路板电连接，所述短引脚与所述转接电路板电连接。底板与外壳形成一个密闭腔体，石英晶体、控制电路板与转接电路板设置在密闭腔体内，缩小了SMD晶体振荡器本身的体积，实现了微型化，同时还保证了晶体振荡器的气密性，提升了晶体振荡器的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种小型化SMD晶体振荡器。

背景技术

为了适应各种电子产品体积的微型化，提升空间利用以及工艺统一，SMD晶振已经逐渐替代传统插件式晶振。现有晶振都是通过金属或塑胶外壳使用粘着剂或者焊接的方式直接与PCB连接在一起。该方法无法保证产品的气密性，在潮湿环境下湿气会渗透至产品内部腐蚀元器件使产品失效，严重影响了产品的可靠性和使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小型化SMD晶体振荡器，保证了晶体振荡器的气密性，提升晶体振荡器的使用寿命。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种小型化SMD晶体振荡器，包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体，所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板，所述外壳的底部设有底板，所述底板与所述外壳构成密闭腔体，所述底板上设有长引脚和短引脚，所述长引脚与所述转接电路板电连接，所述长引脚与所述控制电路板电连接，所述短引脚与所述转接电路板电连接。

具体地，外壳为金属材质，SMD晶体振荡器具体为为表面贴装器件(SurfaceMounted Devices，SMD)晶体振荡器。晶体振荡器在工作时，控制电路板上的信号传递到长引脚上。因为长引脚和短引脚同时与转接电路板电连接，转接电路板可将长引脚与短引脚的信号进行转换，所以长引脚可以将信号通过转接电路板传递到短引脚上，最终短引脚将信号通过底板传递到晶体振荡器的工作电路上。控制电路板和转接电路板都位于外壳的内部，因此，SMD晶体振荡器不需要以PCB或者陶瓷为基板，缩小了SMD晶体振荡器本身的体积，实现了微型化。同时所述底板与所述外壳通过储能焊或激光封的方式相连并形成密闭腔体，增加了晶体振荡器的气密性，提升产品的长期可靠性和使用寿命。当然，于其他实施例中，外壳也可以为陶瓷等材质。

作为优选，所述控制电路板设于所述石英晶体的上方，所述转接电路板设于所述石英晶体的下方。

具体地，石英晶体设置在控制电路板与转接电路板之间，减少了石英晶体受到外部环境尤其是温度变化的影响，提升了产品的稳定度。

作为优选，所述底板上设有贴片引脚，所述贴片引脚与所述短引脚电连接。

具体地，贴片引脚在使用时避免了爬锡与外壳短路，降低了产品失效的风险。

作为优选，所述底板的下方设有支撑板，所述底板与所述支撑板相连。

将晶体振荡器设置在底座时，底板设置在支撑板内，就可以通过支撑板来调节底板与底座的距离，也即贴片引脚与底座之间的距离。

作为优选，所述支撑板上设有与所述贴片引脚相配合的让位槽，所述贴片引脚设于所述让位槽内。

具体地，若贴片引脚与底座相连，底板与底座之间会存在一定的间隙。本实施例设置有让位槽，贴片引脚透过让位槽与底座相连，支撑板就可填塞底座与底板之间的间隙。

作为优选，所述转接电路板上设有与所述短引脚相配合的第一引脚孔，所述短引脚与所述第一引脚孔电连接，所述转接电路板上设有与所述长引脚相配合的第二引脚孔，所述长引脚与所述第二引脚孔电连接。