[发明专利]封装后工程设备预制参数管理系统及管理方法在审
| 申请号： | 201611144727.2 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108615202A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 张乾;戴凌渊 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G06Q50/04 | 分类号： | G06Q50/04 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装领域的管理系统，尤其是封装后工程设备预制参数管理系统，包括依次连接的设备参数管理系统、设备通讯系统、自动化程序系统、参数服务器系统，参数服务器系统还与设备通讯系统连接；设备参数管理系统为设备自带系统，用于选择生产资材种类及对该生产资材进行参数设定；设备通讯系统通过应用半导体设备标准通信协议实现设备与自动化程序系统和参数服务器系统的实时通讯；自动化程序系统判断当前原料资材是否在本设备上生产；参数服务器系统判断当前参数设置是否符合该资材的生产参数。该系统确保了参数使用的准确性，实现了设备生产参数的严格可控，有效避免产品品质问题的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 参数服务器 程序系统 管理系统 设备通讯 封装 参数管理系统 工程设备 设备参数 自动化 预制 应用半导体 参数设定 参数设置 参数使用 产品品质 设备标准 设备生产 生产参数 实时通讯 通信协议 系统连接 系统判断 依次连接 可控 自带 生产 管理 | ||
【主权项】：
1.封装后工程设备预制参数管理系统，其特征在于，包括依次连接的设备参数管理系统、设备通讯系统、自动化程序系统、参数服务器系统，所述参数服务器系统还与设备通讯系统连接；所述设备参数管理系统为设备自带系统，用于选择生产资材种类及对该生产资材进行参数设定；所述设备通讯系统通过应用半导体设备标准通信协议实现设备与自动化程序系统和参数服务器系统的实时通讯；所述自动化程序系统判断当前原料资材是否在本设备上生产；所述参数服务器系统判断当前参数设置是否符合该资材的生产参数。
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