[发明专利]封装后工程设备预制参数管理系统及管理方法在审
申请号: | 201611144727.2 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN108615202A | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 张乾;戴凌渊 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | G06Q50/04 | 分类号: | G06Q50/04 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 参数服务器 程序系统 管理系统 设备通讯 封装 参数管理系统 工程设备 设备参数 自动化 预制 应用半导体 参数设定 参数设置 参数使用 产品品质 设备标准 设备生产 生产参数 实时通讯 通信协议 系统连接 系统判断 依次连接 可控 自带 生产 管理 | ||
1.封装后工程设备预制参数管理系统,其特征在于,包括依次连接的设备参数管理系统、设备通讯系统、自动化程序系统、参数服务器系统,所述参数服务器系统还与设备通讯系统连接;所述设备参数管理系统为设备自带系统,用于选择生产资材种类及对该生产资材进行参数设定;所述设备通讯系统通过应用半导体设备标准通信协议实现设备与自动化程序系统和参数服务器系统的实时通讯;所述自动化程序系统判断当前原料资材是否在本设备上生产;所述参数服务器系统判断当前参数设置是否符合该资材的生产参数。
2.根据权利要求1所述的封装后工程设备预制参数管理系统的管理方法,其特征在于,包含以下步骤:
步骤101:预先在参数服务器系统中设置参数的基准范围;
步骤102:将不同的参数根据不同生产资材信息保存到参数服务器系统中;
步骤103:设备管理系统将参数从信息管理服务器系统中下载到设备中使用;
步骤104:启动新的一轮资材生产;
步骤105:设备参数管理系统将生产的资材信息与当前正在使用的参数信息上传到服务器系统中;
步骤106:参数服务器系统将设备上传的信息进行有效性比对,显示是否正常生产的;
步骤107:操作人员对反馈的结果进行确认,判断是否可以正常进行生产。
3.根据权利要求2所述的封装后工程设备预制参数管理方法,其特征在于,所述步骤104到107的判断步骤:
步骤201:设备在装载新原料资材时,将相关的信息发给设备通讯系统;
步骤202:设备通讯系统收到信息后,将信息解析并传给自动化程序系统;
步骤203:自动化程序系统进行逻辑判断,判断当前原料资材是否应该在本设备上生产,如果是,将进入步骤204和205,如果不是进入步骤206;
步骤204:自动化程序系统将信息传给参数服务器系统,参数服务器系统通过虚拟模式检查程序进行参数验证,参数验证结果通过设备通讯系统发送给设备参数管理系统;
步骤205:如果验证结果一致设备参数管理系统提示参数正确,由操作人员确认进行生产,如果验证结果不一致设备暂停生产,设备参数管理系统提示错误信息,等待后续处理;
步骤206:自动化程序系统将信息通过设备通讯系统传输给设备参数管理系统,设备暂停生产,设备参数管理系统提示错误信息,等待后续处理。
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