[发明专利]一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法

摘要

本发明提供一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法，属于热塑性聚合物微流控芯片超声封合技术领域。在激光加工热塑性聚合物微流控芯片时会在加工出的沟槽边缘产生微凸起结构，利用该结构来进行超声封合的方法。首先利用热压或注塑的方法在热塑性聚合物基片上制备出所需的微通道结构；然后将该基片与激光头进行定位；接着，沿需要封合的微结构外围进行激光加工，形成重铸物微导能筋；最后，将该基片与相应的盖片放置在超声封合设备中进行超声封合。本发明工艺简单灵活，封合质量高，封合后的微流控芯片可应用于药物筛选及疾病即时检测等领域。

主权项

1.一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法，其特征在于，步骤如下：(1)根据需求设计制造微流控芯片，该微流控芯片由盖片(1)和基片(4)组成；(2)将基片(4)与激光头进行定位，首先，在激光加工平台上固定热塑性聚合物平板作为对准平面，其面积大于待封合微流控芯片的面积；接着，将步骤(1)设计的微流控芯片基片结构导入到激光加工系统中，根据微流控芯片基片结构进行一次激光扫描，将该微流控芯片基片结构复制到对准平面上；最后，将步骤(1)中获得的微流控芯片基片结构与对准平面上经复制得到的图形进行对准，直到二者完全重合为止；以此时的激光头坐标作为基准坐标，并在以后的操作步骤中保持该坐标及微流控芯片基片位置不变；(3)进行重铸物微导能筋布局，调节激光功率、激光扫描速度及激光扫描次数，沿基片(4)上混合池(7)、梳齿式延时器(8)及反应池(10)的外围进行激光扫描加工，在激光烧蚀出的沟槽边缘形成微凸起结构，该微凸起结构称之为重铸物微导能筋(5)，激光烧蚀出的沟槽称之为熔池(11)；在微通道的拐角处无重铸物微导能筋(5)，即为空白区域(6)；(4)将步骤(3)中得到的基片(4)与盖片(1)置于超声封合夹具中进行对准固定，施加一定的超声封合参数后，将微流控芯片从超声封合夹具中取出，完成超声封合过程；其中，超声封合压力为0.1‑1MPa，超声振动时间为0.01‑1s，超声振幅为10‑100μm。