[发明专利]一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法

权利要求书

1.一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法，其特征在于，步骤如下：

(1)根据需求设计制造微流控芯片，该微流控芯片由盖片(1)和基片(4)组成；

(2)将基片(4)与激光头进行定位，首先，在激光加工平台上固定热塑性聚合物平板作为对准平面，其面积大于待封合微流控芯片的面积；接着，将步骤(1)设计的微流控芯片基片结构导入到激光加工系统中，根据微流控芯片基片结构进行一次激光扫描，将该微流控芯片基片结构复制到对准平面上；最后，将步骤(1)中获得的微流控芯片基片结构与对准平面上经复制得到的图形进行对准，直到二者完全重合为止；以此时的激光头坐标作为基准坐标，并在以后的操作步骤中保持该坐标及微流控芯片基片位置不变；

(3)进行重铸物微导能筋布局，调节激光功率、激光扫描速度及激光扫描次数，沿基片(4)上混合池(7)、梳齿式延时器(8)及反应池(10)的外围进行激光扫描加工，在激光烧蚀出的沟槽边缘形成微凸起结构，该微凸起结构称之为重铸物微导能筋(5)，激光烧蚀出的沟槽称之为熔池(11)；在微通道的拐角处无重铸物微导能筋(5)，即为空白区域(6)；

(4)将步骤(3)中得到的基片(4)与盖片(1)置于超声封合夹具中进行对准固定，施加一定的超声封合参数后，将微流控芯片从超声封合夹具中取出，完成超声封合过程；其中，超声封合压力为0.1-1MPa，超声振动时间为0.01-1s，超声振幅为10-100μm。

2.根据权利要求1所述的超声封合方法，其特征在于，所述的空白区域(6)的长度为1-200μm。

3.根据权利要求1或2所述的超声封合方法，其特征在于，所述的重铸物微导能筋(5)的高度为10-100μm。

4.根据权利要求1或2所述的超声封合方法，其特征在于，所述的重铸物微导能筋(5)离微通道外壁的间距(9)为10-2000μm。

5.根据权利要求3所述的超声封合方法，其特征在于，所述的重铸物微导能筋(5)离微通道外壁的间距(9)为10-2000μm。

6.根据权利要求1、2或5所述的超声封合方法，其特征在于，微流控芯片所用的材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸二乙酯、聚四氟乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、尼龙、聚氨酯或苯乙烯二甲基丙烯酸甲酯共聚物。

7.根据权利要求3所述的超声封合方法，其特征在于，微流控芯片所用的材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸二乙酯、聚四氟乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、尼龙、聚氨酯或苯乙烯二甲基丙烯酸甲酯共聚物。

8.根据权利要求4所述的超声封合方法，其特征在于，微流控芯片所用的材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸二乙酯、聚四氟乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、尼龙、聚氨酯或苯乙烯二甲基丙烯酸甲酯共聚物。