[发明专利]一种多孔电极及其制备和应用在审
| 申请号： | 201611131393.5 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN108615894A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王素力;夏章讯;孙公权 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | H01M4/86 | 分类号： | H01M4/86;H01M4/88;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多孔电极及其制备和应用,所述多孔电极具有多级孔结构，包括直径为微米或亚微米级别的球状孔结构，以及纳米尺寸的二次孔结构；所述球状孔结构由可去除的聚苯乙烯小球、二氧化硅小球、多晶硅小球、四氧化三铁小球中的一种作为球状硬模板形成，所述二次孔结构由经聚离子粘连的催化剂粒子堆积而成。与现有技术相比，本发明具有电极孔结构、孔密度有序可控，制备的多孔电极孔隙率提高，孔隙有序，传质性能更优，贵金属表面可大部分暴露于传质通道中，从而具有较高的利用率；相比于其他制备方法，本方法的模板法制备过程，可控性强，减少了其他方法带来的不可控因素，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔电极 制备和应用 二次孔 孔结构 小球 制备 二氧化硅小球 聚苯乙烯小球 催化剂粒子 多级孔结构 法制备过程 贵金属表面 四氧化三铁 亚微米级别 传质通道 传质性能 电极孔 多晶硅 可控性 可去除 孔隙率 硬模板 粘连 可控 离子 堆积 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种多孔电极，其特征在于：所述多孔电极具有多级孔结构，包括直径为微米和/或亚微米级的球状中空空腔，空腔外部为堆积有催化剂粒子，催化剂粒子间具有纳米尺寸的二次孔结构。
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