[发明专利]溅射靶材有效
申请号: | 201611127906.5 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN106868459B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 玉田悠;齐藤和也;上坂修治郎;熊谷友正 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种溅射靶材,其能够抑制在溅射靶材的机械加工时、焊接工序中的翻转作业等处理中的裂纹的产生。一种溅射靶材,其为相对于金属成分整体,含有20原子%~50原子%的Sn、50原子%~80原子%的Zn的氧化物烧结体,在每1050μm2中,具有超过2.0μm的圆当量直径的孔隙不足1个,优选相对密度的平均值为98.5%以上,更优选其的距平均值的离散度为0.3%以下。 | ||
搜索关键词: | 溅射 | ||
【主权项】:
1.一种溅射靶材,其特征在于,其是相对于金属成分整体含有20原子%~50原子%的Sn、50原子%~80原子%的Zn的氧化物烧结体,在每1050μm2中,具有超过2.0μm的圆当量直径的孔隙不足1个,所述溅射靶材除上述金属成分以外的余量由氧和不可避免的杂质构成。
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