[发明专利]在减压后的空间对被加工物进行处理的处理装置有效
申请号: | 201611095507.5 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN106976051B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 海濑拓也;曾根浩;铃木直行 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种处理装置,抑制多个升降销相对于处理装置的载置台的相对移动所引起的颗粒的产生,且提高被加工物向载置台上的搬送精度。一实施方式的处理装置中,在处理容器内设置有载置台。在载置台形成有多个升降销用的多个贯通孔。多个升降销经由支承体被花键轴支承。花键轴由花键轴承可上下移动地支承。多个升降销被弹簧部件经由花键轴向上方施力。花键轴、花键轴承和弹簧部件设置在从处理容器内的可减压的空间分离了的处理容器的外部的空间。 | ||
搜索关键词: | 减压 空间 加工 进行 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种在减压后的空间对被加工物进行处理的处理装置,所述处理装置的特征在于,包括;提供可减压的空间的处理容器;在所述处理容器内可上下移动地设置的载置台,以从该载置台的上表面贯通至下表面的方式形成有多个贯通孔;设置在所述载置台的下方的支承体;多个升降销,由所述支承体支承,从该支承体向上方延伸,排列成能够在铅垂方向上分别插入所述多个贯通孔中;花键轴,在铅垂方向上延伸,在其上支承所述支承体;以使所述花键轴在上下方向上可移动的方式支承该花键轴的花键轴承;设置成对所述花键轴向上方施力的弹簧部件;在上下方向上可伸缩的波纹管,在所述处理容器内包围所述花键轴,将所述处理容器内的可减压的空间和包含该波纹管内的空间的所述处理容器的外部的空间分离;限制机构,在所述多个升降销各自的上端从所述载置台的所述上表面突出的状态下,限制所述多个升降销相对于所述载置台的所述上表面向上方的移动;和限制部,当所述载置台至少位于铅垂方向的规定位置和比该规定位置靠上方的位置时,限制所述花键轴向上方的移动,所述花键轴、所述花键轴承和所述弹簧部件设置在所述处理容器的所述外部的空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造