[发明专利]一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法有效
| 申请号： | 201611093859.7 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106674523B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 潘朝群;陈绵锋;康英姿;黄仁杰;郑长利;张云柱 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州惠利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/38 | 分类号： | C08G77/38;C08G77/16;C08G77/12 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 宫爱鹏 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法，是以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料，CH‑01型酸性阳离子树脂为催化剂，加热搅拌进行水解缩合反应，制备甲基苯基端羟基硅油；以甲基苯基端羟基硅油和D4H为原料，MMH为封端剂，CH‑01型酸性阳离子树脂为催化剂，加热搅拌条件下反应，过滤除去催化剂，将产物减压蒸馏脱除低沸物，制得甲基苯基含氢硅油；以甲基苯基含氢硅油和1,2‑环氧‑4‑乙烯基环己烷为原料，氯铂酸为催化剂，加热搅拌条件下反应，将产物减压蒸馏脱除低沸物即制得甲基苯基环氧改性硅油。本方法制得的产物为无色透明液体，热稳定性好，透光率好，折射率高，可用作LED封装胶材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 甲基 苯基 改性 硅油 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料，CH‑01型酸性阳离子树脂为催化剂，在加热搅拌条件下进行水解缩合反应，制备甲基苯基端羟基硅油；(2)以上述制备的甲基苯基端羟基硅油和四甲基四氢基环四硅氧烷为原料，含氢双封头为封端剂，CH‑01型酸性阳离子树脂为催化剂，在加热搅拌条件下反应，反应结束后过滤除去催化剂，之后将产物减压蒸馏脱除低沸物，即制得甲基苯基含氢硅油；(3)以上述工艺制备的甲基苯基含氢硅油和1,2‑环氧‑4‑乙烯基环己烷为原料，氯铂酸为催化剂，在加热搅拌条件下反应，反应结束后将产物减压蒸馏脱除低沸物后即制得甲基苯基环氧改性硅油。
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