[发明专利]端面耦合光栅芯片级多环波导腔级联矢量高灵敏声传感器在审
| 申请号： | 201611093434.6 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106382980A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 闫树斌;张彦军;赵学峰;张志东;崔建功;薛晨阳;张文栋 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | G01H9/00 | 分类号： | G01H9/00 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙)14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030051 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及光学领域和微纳系统领域，具体为基于回音壁模式的端面耦合光栅芯片级多环波导腔级联矢量高灵敏声传感器，包括中心环形波导腔，中心环形波导腔四周均匀耦合有方位环形波导腔，中心环形波导腔上还耦合有纳米端面耦合输入光栅，每个方位环形波导腔上还耦合有纳米端面耦合输出光栅，每个纳米端面耦合输出光栅都和光电探测器连接，光电探测器和AD采集模块连接，AD采集模块和FPGA处理器连接，FPGA处理器再与PC机连接。本发明与传统声探测系统相比，解决了传统声探测系统存在的灵敏度低、信号传输损耗大、抗电磁干扰能力差等问题，实现高灵敏度、长探测距离、能够在强电磁干扰等极端环境正常工作的声信号探测。 | ||
| 搜索关键词： | 端面 耦合 光栅 芯片级 波导 级联 矢量 灵敏 传感器 | ||
【主权项】：
端面耦合光栅芯片级多环波导腔级联矢量高灵敏声传感器，其特征在于包括多环环形波导腔级联传感单元和高速采集系统，多环环形波导腔级联传感单元包括刻蚀在SOI片上的中心环形波导腔（1），中心环形波导腔（1）四周均匀耦合有方位环形波导腔（2），中心环形波导腔（1）上还耦合有纳米端面耦合输入光栅（3），每个方位环形波导腔（2）上还耦合有纳米端面耦合输出光栅（5），高速采集系统包括光电探测器、AD采集模块和FPGA处理器，每个纳米端面耦合输出光栅（5）都和光电探测器连接，光电探测器和AD采集模块连接，AD采集模块和FPGA处理器连接。
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