[发明专利]激光打标系统及其定位工装在审
| 申请号： | 201611086615.6 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106514015A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 魏旦丰;陆亚娟 | 申请（专利权）人： | 深圳倍声声学技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/402 | 分类号： | B23K26/402 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司44372 | 代理人： | 宋建平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及机电一体化技术领域，尤其涉及激光打标系统及其定位工装，定位工装包括切割料盘和料盘定位制具，切割料盘用于盛放薄膜，料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置，限位装置和料盘固定装置均固定在固定基板上，料盘固定装置包括可调节部，可调节部与限位装置配合夹紧切割料盘的两个侧面以稳定切割料盘，相对于现有技术将将薄膜固定在下模顶面，上模则固定在膜片上方，使用本发明实施例的定位工装定位薄膜时，将薄膜放置与切割料盘后，再切割薄膜成型，即可实现导针孔的切割，无需人工对准上模与下模，生产效率随之提高，自动化程度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 系统 及其 定位 工装 | ||
【主权项】：
定位工装，其特征在于，包括：切割料盘，所述切割料盘用于盛放薄膜；料盘定位制具，所述料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置，所述限位装置和料盘固定装置均固定于所述固定基板上，所述料盘固定装置包括可调节部；所述切割料盘的侧面与所述限位装置的侧壁接触，所述切割料盘的另一侧面与所述可调节部抵持，所述限位装置与所述可调节部配合夹紧所述切割料盘。
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