[发明专利]一种微电子芯片组装密封胶

摘要

本发明涉及一种微电子芯片组装密封胶，由以下组分组成：聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N‑甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉、草酸铜、氮化硼粉末、电气石粉、二氧化锆粉末、二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯、磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素、蓖麻油。本发明产品具有良好的压流粘度、邵氏硬度、剪切强度、断裂伸长率、拉伸强度，其耐压密封性高、性能优异，改善了产品性能。

主权项

1.一种微电子芯片组装密封胶，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30～34份、聚酮树脂28～32份、甲醚化氨基树脂28～32份、热硫化硅橡胶26～30份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28～32份、妥尔油脂肪酸28～32份、N‑甲基吡咯烷酮26～30份、烯丙基硫醚28～32份、丙酸乙酯28～32份、乙酸戊酯26～30份、对羟基苯甲酸甲酯26～30份、脱氢醋酸钠26～30份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28～32份、富马酸二甲酯26～30份、凹凸棒土粉末24～28份、白刚玉微粉28～32份、草酸铜26～30份、氮化硼粉末24～28份、电气石粉26～30份、二氧化锆粉末24～28份、二氧化钛粉末24～28份、钛酸正丁酯24～28份、水合硼酸锌22～26份、纳米氧化锌18～22份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16～20份、磷酸三苯酯16～20份、烷基磺酸钠16～20份、椰子油酸16～20份、甘油单硬脂酸酯16～20份、羟甲基纤维素16～20份、蓖麻油100～200份；所述白刚玉微粉由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～12:4～8:1；所述二氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～9:2～8:1；所述溴代二酚基丙烷环氧树脂的粘度在25℃为120～160mPa · s；所述凹凸棒土粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2～8:3～9:1；所述聚酮树脂的粘度在25℃为80～120mPa · s；所述微电子芯片组装密封胶制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N‑甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉加入到上述质量份数的蓖麻油中，从室温以每小时升温2～5℃的速度，边搅拌边升温至60～90℃，搅拌均匀，然后以每小时降温4～10℃的方式放冷至室温，得到混合物A；(2)加入所述质量份数的二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯，从室温以每小时升温5～8℃的速度，边搅拌边升温至80～90℃，并在80～90℃保持1～3h，自然冷却至室温，得到混合物B；(3)加入所述质量份数的磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素，从室温以每小时升温8～10℃的速度，边搅拌边升温至70～90℃，在搅拌状态下于70～90℃保持1～3h，自然冷却至室温，得到混合物C；(4)在混合物C中加入上述质量份数的剩余组分，在真空度为‑0.06～‑0.1MP a的真空条件下，从室温以每小时升温1～3℃的速度，边搅拌边升温至50～70℃，搅拌均匀，冷却至室温，得到本品。