[发明专利]一种微电子芯片组装密封胶

说明书

本发明涉及一种微电子芯片组装密封胶，由以下组分组成：聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N‑甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉、草酸铜、氮化硼粉末、电气石粉、二氧化锆粉末、二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯、磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素、蓖麻油。本发明产品具有良好的压流粘度、邵氏硬度、剪切强度、断裂伸长率、拉伸强度，其耐压密封性高、性能优异，改善了产品性能。

技术领域

本发明涉及一种微电子芯片组装密封胶，属于微电子芯片组装技术领域。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子芯片安装过程中，有必要采用合适的方式进行密封，因此需要用到合适的密封胶。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微电子芯片组装密封胶，以便更好地实现微电子芯片组装密封胶的使用功能，使产品具有较好的性能，改善产品使用性能。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30～34份、聚酮树脂28～32份、甲醚化氨基树脂28～32份、热硫化硅橡胶26～30份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28～32份、妥尔油脂肪酸28～32份、N-甲基吡咯烷酮26～30份、烯丙基硫醚28～32份、丙酸乙酯28～32份、乙酸戊酯26～30份、对羟基苯甲酸甲酯26～30份、脱氢醋酸钠26～30份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28～32份、富马酸二甲酯26～30份、凹凸棒土粉末24～28份、白刚玉微粉28～32份、草酸铜26～30份、氮化硼粉末24～28份、电气石粉26～30份、二氧化锆粉末24～28份、二氧化钛粉末24～28份、钛酸正丁酯24～28份、水合硼酸锌22～26份、纳米氧化锌18～22份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16～20份、磷酸三苯酯16～20份、烷基磺酸钠16～20份、椰子油酸16～20份、甘油单硬脂酸酯16～20份、羟甲基纤维素16～20份、蓖麻油100～200份。

进一步地，上述微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30份、聚酮树脂28份、甲醚化氨基树脂28份、热硫化硅橡胶26份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28份、妥尔油脂肪酸28份、N-甲基吡咯烷酮26份、烯丙基硫醚28份、丙酸乙酯28份、乙酸戊酯26份、对羟基苯甲酸甲酯26份、脱氢醋酸钠26份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28份、富马酸二甲酯26份、凹凸棒土粉末24份、白刚玉微粉28份、草酸铜26份、氮化硼粉末24份、电气石粉26份、二氧化锆粉末24份、二氧化钛粉末24份、钛酸正丁酯24份、水合硼酸锌22份、纳米氧化锌18份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16份、磷酸三苯酯16份、烷基磺酸钠16份、椰子油酸16份、甘油单硬脂酸酯16份、羟甲基纤维素16份、蓖麻油100份。

进一步地，上述微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯32份、聚酮树脂30份、甲醚化氨基树脂30份、热硫化硅橡胶28份、溴代二酚基丙烷环氧树脂30份、妥尔油脂肪酸30份、N-甲基吡咯烷酮28份、烯丙基硫醚30份、丙酸乙酯30份、乙酸戊酯28份、对羟基苯甲酸甲酯28份、脱氢醋酸钠28份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱30份、富马酸二甲酯28份、凹凸棒土粉末26份、白刚玉微粉30份、草酸铜28份、氮化硼粉末26份、电气石粉28份、二氧化锆粉末26份、二氧化钛粉末26份、钛酸正丁酯26份、水合硼酸锌24份、纳米氧化锌20份、磷酸三(丁氧基乙基)酯18份、磷酸三苯酯18份、烷基磺酸钠18份、椰子油酸18份、甘油单硬脂酸酯18份、羟甲基纤维素18份、蓖麻油150份。