[发明专利]一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法

摘要

本发明属于LED背光加工领域，具体涉及一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法。所述方法采用的量子点材料的半波宽较窄，能极大提升LED灯珠的色域值，本发明所得LED灯珠色域值可达NTSC 96％以上。与现有封装方法相比，量子点荧光膜进行封装可避免量子点材料直接接触芯片，受芯片表面高温的影响，提高了灯珠的可靠性。发明采用量子点荧光膜获得白光LED灯珠，可定量控制每颗灯珠上量子点及其它发光材料的含量，降低了封装作业的难度及产品不良率，提高了产出色区的集中度，适合大批量工业化生产。

主权项

1.一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述封装方法的步骤如下：1)取封装胶水，滴入已经固定有紫外光或蓝光芯片的LED支架中，滴入的封装胶水占支架内部容积的50％‑90％；2)将步骤1)所得滴有封装胶水的LED支架烘烤处理，使封装胶水固化；3)称取至少两种荧光粉混合作为发光材料，所述荧光粉中至少一种荧光粉为量子点荧光粉；4)第二次称取封装胶水，倒入将步骤3)所称取的发光材料中，进行搅拌处理，获得量子点荧光胶；所述发光材料和第二次加入的所述封装胶水的质量比为1：1‑300；5)取步骤4)所得量子点荧光胶涂覆于治具上，通过旋涂的方式制得出厚度为20‑200μm的量子点荧光膜前驱物，进行烘烤处理，使量子点荧光膜固化；6)对步骤5)所得量子点荧光膜进行切割，然后将切割后的量子点膜材贴附于步骤2)所得灯珠的封装胶水之上；7)第三次取封装胶水，涂覆于步骤6)所得量子点荧光膜的上表面，所涂覆封装胶水的厚度为0‑50μm；8)将步骤7)所得灯珠进行初步烘烤处理，直至封装胶水与量子点荧光膜紧密贴合，封装胶水充分填满在量子点膜和支架接触的缝隙中；然后再将灯珠二次烘烤处理，直至涂覆在量子点荧光膜之上的封装胶水固化，即得量子点荧光膜型LED灯珠。