[发明专利]封装预压紧结构和方法以及基于磁性材料的激光封装装置

摘要

本发明提供的封装预压紧结构和方法，以及采用上述预压紧结构的基于磁性材料的激光封装装置，其在用于放置待封装的玻璃基板对的基板载台内设置电磁单元，在玻璃基板对的上玻璃基板设置有含有磁性材料的玻璃料，打开电磁单元，电磁单元与上玻璃基板中的磁性材料产生电磁效应，使得上玻璃基板与基板载台之间产生吸引力，则位于上玻璃基板与所述基板载台之间的下玻璃基板，与上玻璃基板之间形成预压紧，在预压紧的同时，使用激光封装装置对两层玻璃基板进行激光封装，这样既能保证预压紧力足够，还不会对同步进行激光封装产生干扰，使用磁力相互吸引的原理，无需布置复杂的机械结构，即可实现预压紧，因此简化了结构，提高了生产效率。

主权项

1.一种封装预压紧结构，其特征在于，包括：/n一玻璃基板对，从上至下包括上玻璃基板和下玻璃基板，所述上玻璃基板含有磁性材料；以及/n一基板载台，用于承载待封装的所述玻璃基板对，所述基板载台内分布有电磁单元，所述电磁单元与所述上玻璃基板的磁性材料产生电磁效应，使得所述上玻璃基板与所述下玻璃基板之间预压紧；/n所述上玻璃基板面对所述下玻璃基板的一面固定含有所述磁性材料的玻璃料；所述含有磁性材料的玻璃料在所述上玻璃基板上形成为设定的封装图案。/n