[发明专利]一种用于微电子器件的具有可变尺寸的释放孔的包封方法在审
| 申请号： | 201611067967.7 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN107032294A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 让·路易·波因;格扎维埃·白琳 | 申请（专利权）人： | 原子能和替代能源委员会 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 徐川,姚开丽 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于包封微电子器件(100)的方法，该方法包括以下步骤生成覆盖所述器件的牺牲部分；生成覆盖所述牺牲部分的封盖(106)，所述封盖(106)包括具有各自的材料并且具有不同残余应力和/或不同热膨胀系数的两个重叠层(108、110)；穿过所述封盖刻蚀沟槽(112)，该沟槽的图案包括曲线和/或两条不平行的直线段；穿过所述沟槽刻蚀牺牲部分；在所述沟槽上沉积密封材料。其中，在刻蚀所述牺牲部分期间，所述封盖由所述沟槽限定的部分(116)在所述封盖的各个层的残余应力和/或热膨胀所产生的机械应力的作用下变形并且增大所述沟槽的尺寸，该机械应力在密封所述沟槽之前被消除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微电子 器件 具有 可变 尺寸 释放 方法 | ||
【主权项】：
一种用于包封至少一个微电子器件(100)的方法，该方法至少包括：生成覆盖至少所述微电子器件(100)的至少一个牺牲材料部分(104)；生成覆盖至少所述牺牲材料部分(104)的至少一个封盖(106)，所述封盖(106)包括具有各自的材料并且具有不同残余应力和/或不同热膨胀系数的至少两个重叠的层(108,110)；穿过所述封盖(106)刻蚀至少一个沟槽(112)，该至少一个沟槽(112)在所述封盖(106)的上表面(114)上的图案包括至少一条曲线和/或相互不平行且在交点处连接的至少两条直线段；穿过所述沟槽(112)刻蚀所述牺牲材料部分(104)，以使得在该刻蚀期间所述封盖(106)由所述沟槽(112)限定的部分(116)在所述封盖(106)的至少两个层(108、110)的残余应力和/或热膨胀所产生的机械应力的作用下变形，并且增大所述沟槽(112)的尺寸；至少部分地消除所述机械应力；至少在所述沟槽(112)上沉积至少一种密封材料(122)。
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