[发明专利]自动装片机及石英晶体谐振器制备的方法

摘要

本发明公开了一种自动装片机及石英晶体谐振器制备的方法，旨在提供一种提高晶片装片合格率、晶体性能稳定的自动装片机和一种产品良品率高、性能稳定的石英晶体谐振器制备的方法。所述自动装片机包括工作仓和设置于所述工作仓上方的MCU控制系统，所述工作仓内设置有均与所述MCU控制系统电性连接的物料载盘输送装置、晶片放置装置、晶片吸放转移装置和图像处理装置；所述石英晶体谐振器制备的方法包括以下步骤：a.退火；b.氮离子轰击石英晶体表面；c.所述自动装片机装片；d.干式清洗；e.氩离子轰击晶片表面电极；f.基座与外壳封焊。本发明应用于石英晶体谐振器的技术领域。

主权项

1.一种自动装片机，其特征在于：它包括工作仓（1）和设置于所述工作仓（1）上方的MCU控制系统（2），所述工作仓（1）内设置有均与所述MCU控制系统（2）电性连接的物料载盘输送装置（3）、晶片放置装置（4）、晶片吸放转移装置（5）和图像处理装置（6），所述载盘输送装置安装于所述工作仓（1）的底部一端，所述晶片放置装置（4）安装于所述工作仓（1）的底部另一端，所述晶片吸放转移装置（5）安装于所述物料载盘输送装置（3）和晶片放置装置（4）之间的上方，所述图像处理装置（6）安装于所述物料载盘输送装置（3）和晶片放置装置（4）之间，所述晶片放置装置（4）包括轨道架一（41）、轨道架二（42）、驱动气缸一、托板（43）和提篮机构（44），所述轨道架一（41）安装于所述工作仓（1）的底部且位于所述晶片吸放转移装置（5）的一侧方，所述轨道架二（42）安装于所述工作仓（1）的底部且位于所述轨道架一（41）的一侧，所述托板（43）安装于所述轨道架一（41）与所述轨道架二（42）之间，所述驱动气缸一与所述托板（43）相连接，所述提篮机构（44）位于所述轨道架一（41）与所述轨道架二（42）之间的一端，所述晶片吸放转移装置（5）包括龙门架一（51）和晶片吸放机构（52），所述龙门架一（51）的横梁一（53）上设有滑轨一，所述晶片吸放机构（52）包括与所述滑轨一相适配的横向滑移模块（54），所述横向滑移模块（54）上设置有吸嘴升降马达（55），所述吸嘴升降马达（55）的下端设置有吸嘴旋转马达（56），所述吸嘴旋转马达（56）的下端连接有负压晶片吸嘴（57），所述龙门架一（51）安装于所述工作仓（1）的底部，且所述物料载盘输送装置（3）和所述晶片放置装置（4）位于所述龙门架一（51）之间，所述横向滑移模块（54）、所述吸嘴升降马达（55）、所述吸嘴旋转马达（56）和所述负压晶片吸嘴（57）均与所述MCU控制系统（2）电性连接，所述图像处理装置（6）包括龙门架二（61）和影像机一（62），所述龙门架二（61）的横梁二（63）上设有滑轨二，所述横梁二（63）上设有与所述滑轨二相适配的横向移动影像机二（64），所述滑轨二上设置有与所述横向移动影像机二（64）相连接的驱动装置，所述龙门架二（61）安装于所述工作仓（1）的底部，且所述龙门架一（51）位于所述龙门架二（61）之间，所述横梁二（63）位于所述横梁一（53）上方，所述影像机一（62）安装于所述工作仓（1）的底部，且所述影像机一（62）位于所述物料载盘输送装置（3）和所述晶片放置装置（4）之间，所述影像机一（62）、所述横向移动影像机二（64）和所述驱动装置均与所述MCU控制系统（2）电性连接。