[发明专利]一种介孔复合材料及其制备方法和在制备耐中低温隔热保温材料中的用途

摘要

本发明涉及材料领域，特别是涉及一种介孔复合材料及其制备方法和在制备耐中低温隔热保温材料中的用途。本发明提供一种介孔复合材料，包括介孔材料和纤维，所述介孔材料为硅基介孔材料，所述纤维为含有硅的纤维，所述介孔材料和纤维之间以‑Si‑O‑Si‑键复合。本发明通过热处理的方式将介孔材料与纤维复合，并进一步对复合材料进行研究，从而提供了一种在中低温条件下具有良好的耐热稳定性和低导热系数的以‑Si‑O‑Si‑键复合的介孔复合隔热保温材料。所述复合材料常温下具有低的导热系数，最低可以达到0.007w/(m·k)，同时复合结构在中低温下保持稳定，具有良好的产业化前景。

主权项

1.一种介孔复合材料，包括介孔材料和纤维，所述介孔材料为硅基介孔材料，所述纤维为含有硅的纤维；所述介孔材料和纤维之间以‑Si‑O‑Si‑键复合；所述介孔复合材料中介孔材料的孔径为2‑50nm；所述介孔复合材料中介孔材料的孔容为0.2‑7ml/g；所述介孔复合材料中介孔材料的孔壁为1‑20nm；所述介孔复合材料中介孔材料的孔隙率为30‑99.2％；所述介孔材料与纤维的质量比为1：0.01‑50，所述纤维的平均长度不大于10cm。