[发明专利]一种基于凹点匹配的玉米穗部粘连籽粒分割方法及系统有效

专利信息
申请号: 201611050628.8 申请日: 2016-11-23
公开(公告)号: CN106650738B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 马钦;王越;朱德海;范梦扬;张亚;崔雪莲;张秦川;吕春利 申请(专利权)人: 中国农业大学
主分类号: G06K9/34 分类号: G06K9/34;G06K9/46;G06K9/62;G06K9/32;G06K9/40
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王庆龙
地址: 100193 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种基于凹点匹配的玉米穗部粘连籽粒分割方法及系统,该方法在玉米穗部的籽粒分割图存在粘连籽粒时,获取粘连籽粒的轮廓最小凸闭包,获取粘连籽粒的轮廓最小凸闭包的匹配凹区以及对应的分割凹点对,以及根据分割凹点对粘连籽粒进行分割。该系统包括粘连籽粒的轮廓最小凸闭包获取单元、匹配凹区及分割凹点对获取单元及粘连籽粒分割单元。本发明能够可以快速、准确分割玉米果穗穗部粘连籽粒,为玉米品种的考察研究提供了准确且可靠的基础。
搜索关键词: 一种 基于 匹配 玉米 粘连 籽粒 分割 方法 系统
【主权项】:
1.一种基于凹点匹配的玉米穗部粘连籽粒分割方法,其特征在于,包括:步骤1.在玉米穗部的籽粒分割图存在粘连籽粒时,获取所述粘连籽粒的轮廓最小凸闭包;步骤2.获取所述粘连籽粒的轮廓最小凸闭包的匹配凹区以及对应的分割凹点对;步骤3.根据所述分割凹点对所述粘连籽粒进行分割;所述步骤2包括:步骤2‑1.将所述粘连籽粒的轮廓最小凸闭包与所述粘连籽粒的原轮廓进行异或处理,得到凹区区域;步骤2‑2.比较所述凹区区域与预设的区域面积阈值,删除小于区域面积阈值的凹区区域,得到预处理后的凹区区域;步骤2‑3.将所述预处理后的凹区区域进行凹区匹配,得到所述匹配凹区;步骤2‑4.根据平面欧式距离公式,确定使得各所述匹配凹区的欧式距离最短的一对像素点,该一对像素点即为一个所述分割凹点对;所述步骤2‑3,具体包括:步骤S341:标记所述预处理后的凹区区域中的每个凹区为未匹配;步骤S342:分别计算S341中每个凹区的中心点坐标;步骤S343:对当前凹区,遍历标记为未匹配的凹区,寻找凹区中心点y坐标差值绝对值最小的另一凹区,标记两个凹区为匹配;步骤S344:对剩余未匹配凹区进行S343操作,直到所有凹区都匹配为止,从而得到所述匹配凹区;其中,所述粘连籽粒的粘连情况为纵向单行粘连。
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