[发明专利]一种刷式封严环组件的真空电子束焊接方法

摘要

一种刷式封严环组件的真空电子束焊接方法，刷式封严环组件结构及焊接中，采用真空电子束焊接方法，对焊缝进行清理，减少焊接过程中产生的缺陷，确定了刷式封严环组件的焊接工艺路线焊前超声波清洗、烘干、真空电子束焊、焊后检查、真空热处理；刷式封严环组件的真空电子束焊接工艺参数通过多次小线能量的电子束焊接，保证了焊接接头的宽度和深度，使得刷丝和背板能充分熔合，同时减少了焊接产生的变形。本发明的优点过程稳定可控，焊接参数可以精确调整，焊接重复性好；焊缝一致性好，接头强度高，刷丝熔合充分，和背板结合强度高；焊接过程简单，适合批量生产。

主权项

一种刷式封严环组件的真空电子束焊接方法，其特征在于：所述的刷式封严环组件的真空电子束焊接方法，刷式封严环组件结构及焊接中，焊接接头要求：宽度在4.0～4.5mm之间，熔深在3.2～3.8mm之间，同时焊接接头平整，刷丝无未熔合、断裂的现象；采用真空电子束焊接方法，对焊缝进行清理，减少焊接过程中产生的缺陷，确定了刷式封严环组件的焊接工艺路线：焊前超声波清洗——烘干——真空电子束焊——焊后检查——真空热处理；组件的焊前准备：刷丝和背板、刷丝和刷丝之间排列紧密，很难通过常规清理手段将组件清理干净，通过对组件的超声波清洗，减少焊缝中的油污、氧化物、粉尘杂质，清洗完进行烘干，保证了焊接接头的质量；刷式封严环组件的真空电子束焊接工艺参数：通过多次小线能量的电子束焊接，保证了焊接接头的宽度和深度，使得刷丝和背板能充分熔合，同时减少了焊接产生的变形；专用真空电子束焊接工装，在焊接的过程中，保持对背板的压力，焊接完成后，连带焊接工装一起进行真空热处理，在消除焊接应力的同时，显著减少焊接引起的变形；焊接接头的超声波检测：焊后采用超声波检测焊接接头，主要检查接头内部的气孔、裂纹的焊接缺陷。