[发明专利]一种真空电子管封接材料的制备方法在审
| 申请号： | 201611045037.1 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106435245A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 唐珩 | 申请（专利权）人： | 无锡奔牛生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;C22C1/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种真空电子管封接材料的制备方法，具体步骤如下：(1)将Ag、Cu、In、Ge、Co、Ni按配比放入真空熔炼炉内，炉内抽真空至0.1～0.5Pa，再加热到1300～1350℃；(2)待各金属原料在真空熔炼炉内彻底熔化形成熔融液后，保持30～40分钟，然后将熔融液倒至定型模具内，自然冷却，得到加工本封接材料所需的铸锭；(3)将铸锭进行回火处理，在600～650℃保温2～3小时；(4)然后将铸锭进行轧机压延，经修整冲压成所需形状即可。本发明制备得到的封接材料清洁度高，防腐蚀、抗氧化性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 电子管 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种真空电子管封接材料的制备方法，其特征在于具体步骤如下：(1)将Ag、Cu、In、Ge、Co、Ni按配比放入真空熔炼炉内，炉内抽真空至0.1～0.5Pa，再加热到1300～1350℃；(2)待各金属原料在真空熔炼炉内彻底熔化形成熔融液后，保持30～40分钟，然后将熔融液倒至定型模具内，自然冷却，得到加工本封接材料所需的铸锭；(3)将铸锭进行回火处理，在600～650℃保温2～3小时；(4)然后将铸锭进行轧机压延，经修整冲压成所需形状即可；所述各金属原料的质量百分比为：Cu：15～20％、In：1～3％、Ge：0.5～2％、Co：1～2％、Ni：3～5％；其余为Ag和不可避免的杂质。
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