[发明专利]带定位的螺纹孔加工方法在审

专利信息
申请号: 201611043293.7 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN106363370A 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 张淑芬 申请(专利权)人: 陕西启源科技发展有限责任公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 西安亿诺专利代理有限公司61220 代理人: 康凯
地址: 710065 陕西省西安市高新区沣*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明带定位的螺纹孔加工方法涉及机械加工领域,具体涉及带定位的螺纹孔加工方法,包括以下步骤首先要分别铣上、下半结构零件的水平中分面,满足图纸要求,以加工好的水平中分面作为孔加工的基准;分别钻、扩上半结构零件水平中分面上连接孔,倒刮或镗上半圈结构的沉孔及外圆缺口,满足图纸要求;预钻上半定位孔段,留1mm余量,定位孔先预钻;将上、下半结构零件按照加工基准面对齐拼合在一起,根据上半水平中分面所加工完成的通孔,划出下半中分面上连接孔位置,拆去上半结构零件,钻、扩、攻下半中分面上的连接螺纹孔,满足图纸要求;本发明操作简单,方便加工,且能保证工件的加工质量和加工精度,提高生产效率,降低生产成本。
搜索关键词: 定位 螺纹 加工 方法
【主权项】:
一种带定位的螺纹孔加工方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,首先要分别铣上、下半结构零件的水平中分面,满足图纸要求,以加工好的水平中分面作为孔加工的基准;第二步,分别钻、扩上半结构零件水平中分面上连接孔,倒刮或镗上半圈结构的沉孔及外圆缺口,满足图纸要求;预钻上半定位孔段,留1mm余量,定位孔先预钻;第三步,将上、下半结构零件按照加工基准面对齐拼合在一起,根据上半水平中分面所加工完成的通孔,划出下半中分面上连接孔位置,拆去上半结构零件,钻、扩、攻下半中分面上的连接螺纹孔,满足图纸要求;第四步,利用工艺螺钉或者产品螺栓,将上、下半结构零件按照基准面对齐,撬合成整体,根据上半中分面已经预钻好的定位孔段,预钻下半中分面定位孔段;第五步,上、下半同时扩、铰定位孔段至图示尺寸要求,定位孔最终要求尺寸;第六步,拆开上半结构零件,在下半定位孔段内装入引导套,钻削定位孔下半螺纹孔底径,并在底径的孔口处按要求倒角, 引导套的外径与定位孔配合,内径与扩孔钻配合;第七步,拆去配合扩孔钻的引导套,在下半定位孔段内装入定位丝锥的攻丝引导套,攻螺纹,此攻丝导套口外径与定位孔配合,内径与丝锥外径配合。
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