[发明专利]一种氧化锌‑氧化镨薄膜压敏电阻器的制备方法在审
申请号: | 201611030553.7 | 申请日: | 2016-11-16 |
公开(公告)号: | CN106448975A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 彭志坚;王杨;王琪;符秀丽 | 申请(专利权)人: | 中国地质大学(北京) |
主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01C7/102;H01C7/112;H01C17/12;C23C14/08;C23C14/35 |
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摘要: | 本发明涉及一种氧化锌‑氧化镨薄膜压敏电阻器的制备方法,属于电子信息材料制备及其应用技术领域。本发明利用射频磁控溅射方法,以烧结氧化锌陶瓷或复合氧化锌陶瓷为基质靶材,其他金属或其氧化物为掺杂靶材,在优化的溅射工艺下,在导电基片上沉积得到低电阻率的氧化锌薄膜,然后将其埋入氧化镨粉末中进行热浸,获得氧化锌‑氧化镨薄膜压敏电阻。这种薄膜压敏电阻器非线性性能优异、压敏电压可控、漏电流小、抗冲击老化和高温老化,在大规模或超大规模集成电路的过压保护中有广泛的应用前景。该方法薄膜沉积和热浸条件温和,工艺参数严格可控、可重复性好,可在大面积基片上获得组成、结构和厚度均匀的薄膜器件,适合规模化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化锌 氧化 薄膜 压敏电阻 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氧化锌‑氧化镨薄膜压敏电阻器的制备方法,其特征在于,所述方法利用射频磁控溅射方法,采用烧结氧化锌陶瓷或烧结复合氧化锌陶瓷为基质靶材,其他金属或其氧化物为掺杂靶材,在优化的磁控溅射工艺下,在导电基片上沉积得到低电阻率的氧化锌薄膜,然后将其埋入氧化镨粉末中进行热浸,获得高性能的氧化锌‑氧化镨薄膜压敏电阻,包括以下步骤:(1)在射频磁控溅射设备中,以烧结氧化锌陶瓷或烧结复合氧化锌陶瓷为基质靶材,金属Fe、Co、Ni、Mn及其氧化物中的一种或多种为掺杂靶材,将靶材固定在靶位上;将清洁基片固定在样品台上;开启机械泵抽至低真空,系统真空度达到0.1Pa时开启分子泵,直至系统的真空度达到3×10‑4Pa以上;(2)通入工作气体氩气,首先进行预溅射1‑10min,以此除去靶材表面的污染物;当辉光稳定下来后,在环境温度下,在Ar或Ar/O2混合气体中,开始氧化锌薄膜的溅射沉积;(3)从磁控溅射设备中取出所制备的薄膜样品,在马弗炉中,把制备好的氧化锌薄膜埋在市售分析纯Pr6O11粉末中进行热浸;热浸后,将样品随炉冷却到室温;(4)在所得含氧化锌‑氧化镨复合薄膜的样品的上下表面(薄膜和基片)上分别被电极,即得到所述压敏电阻器。
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