[发明专利]壳体与盖板激光封焊定位工装及方法有效
| 申请号： | 201611026193.3 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106425098B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 吴诗晗;周志勇;杨伟 | 申请（专利权）人： | 株洲天微技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 412007 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 壳体与盖板激光封焊定位工装，包括用于放置壳体的定位座和用于将盖板压合在壳体上的压杆弹臂，壳体通过定位座上的定位销定位，压杆弹臂设置在壳体周边由控制系统控制自动对盖板施加或取消下压力，其特征在于所述的壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精确定位壳体位置的自动微调装置，所述的自动微调装置包括定位摄影控制器和由定位摄影控制器控制的电机，所述的定位摄影控制器装在壳体的正上方，所述的电机装在定位座上可驱动定位座平面转动，定位摄影控制器拍摄下壳体的实时位置并与壳体的激光封焊标准位置进行对比，从而控制电机驱动定位座平面转动，使壳体微调到激光封焊标准位置。本发明还提供一种壳体与盖板激光封焊定位方法。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 盖板 激光 定位 工装 方法 | ||
【主权项】：
壳体与盖板激光封焊定位工装，包括用于放置壳体（1）的定位座（3）和用于将盖板（2）压合在壳体（1）上的压杆弹臂（4），壳体（1）通过定位座（3）上的定位销（31）定位，压杆弹臂（4）设置在壳体（1）周边由控制系统控制自动对盖板（2）施加或取消下压力，其特征在于所述的壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精确定位壳体（1）位置的自动微调装置，所述的自动微调装置包括定位摄影控制器（51）和由定位摄影控制器（51）控制的电机（52），所述的定位摄影控制器（51）装在壳体（1）的正上方，所述的电机（52）装在定位座（3）上可驱动定位座（3）平面转动，定位摄影控制器（51）拍摄下壳体（1）的实时位置并与壳体（1）的激光封焊标准位置进行对比，从而控制电机（52）驱动定位座（3）平面转动，使壳体（1）微调到激光封焊标准位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株洲天微技术有限公司，未经株洲天微技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611026193.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
