[发明专利]电路板结构与其制造方法在审
| 申请号： | 201611024542.8 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN107960009A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 林贤杰;李明贤;许胜发 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 冯志云,王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板结构与其制造方法。电路板结构包括一基板；一介电层，形成于该基板之上；一第一线路层，形成于该介电层之中，其中该第一线路层具有一上宽下窄的结构；一导电衬层，形成于该第一线路层之上；以及一第二线路层，形成于该导电衬层之上，其中该第二线路层通过该导电衬层电性连接至该第一线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，包括：一基板；一介电层，形成于该基板之上；一第一线路层，形成于该介电层之中，其中该第一线路层具有一上宽下窄的结构；一导电衬层，形成于该第一线路层之上；以及一第二线路层，形成于该导电衬层之上，其中该第二线路层通过该导电衬层电性连接至该第一线路层。
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