[发明专利]一种提高硅片切割厚度均匀性的方法在审
| 申请号： | 201611021044.8 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN106313352A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 及军;颜玉峰;王辉;李永峰;李峰起;赵飞 | 申请（专利权）人： | 宁晋松宫电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 055550 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高硅片切割厚度均匀性的方法，包括：(1)导轮涂覆和开槽：导轮涂覆时，在导轮涂层反涂树脂胶中添加碳化硅粉，并开V型槽；(2)粘棒：用AB胶将晶托、树脂板和硅棒粘接在一起；(3)切割：将粘好的硅棒放到线切机中进行切割，切割前采用斜线网方式布网；切割过程中，将添加了硅粉分散剂的水溶液引流至切割面；(4)切割完成，脱胶清洗硅片。本发明简单有效，可以明显提高硅片切割厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 硅片 切割 厚度 均匀 方法 | ||
【主权项】：
一种提高硅片切割厚度均匀性的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：(1)导轮涂覆和开槽：导轮涂覆时，在导轮涂层反涂树脂胶中添加碳化硅粉，并开V型槽；(2)粘棒：用AB胶将晶托、树脂板和硅棒粘接在一起；(3)切割：将粘好的硅棒放到线切机中进行切割，切割前采用斜线网方式布网；切割过程中，将添加了硅粉分散剂的水溶液引流至切割面；(4)切割完成，脱胶清洗硅片。
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