[发明专利]一种光伏组件封装胶膜抗PID性能加速测试方法

摘要

本发明公开了一种光伏组件封装胶膜抗PID性能加速测试方法，该方法首先用封装胶膜封装制作小型太阳能光伏组件；将组件正面遮光后，采用恒流源连接组件正极和负极，在组件内通恒定电流，记录恒流源显示的电压值；然后在组件正面玻璃面贴上导电金属箔，在高温、高湿度和施加偏置电压条件下，对组件进行1h～96h PID测试后，再用恒流源往组件内通恒定电流，记录恒流源显示的电压值；最后得到电压下降比例。本发明通过在小组件内通恒定电流测试电压下降的方式判断封装胶膜的抗PID性能，简化了组件制作、PID前后测试步骤及对老化、测试设备的要求，节约了测试成本和时间，对优化抗PID封装胶膜配方和生产工艺具有指导意义。

主权项

1.一种光伏组件封装胶膜抗PID性能加速测试方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)制作一种小型光伏组件，结构至少包含玻璃、封装胶膜、太阳能电池和背部支撑材料；(2)将组件正面遮光后，采用恒流源连接组件正极和负极，在组件内通恒定电流I，记录恒流源显示的电压值为初始数据V0；(3)在组件正面玻璃面贴上导电金属箔；(4)在高温、高湿度和施加偏置电压条件下，对组件进行1h～96h PID测试；(5)将组件正面遮光后，采用恒流源连接组件正极和负极，在组件内通与步骤(2)相同的恒定电流I，记录恒流源显示的电压值为终点数据V；(6)计算PID测试前后胶膜所封装组件的电压下降比例η：η越小表明光伏组件封装胶膜抗PID性能越好。