[发明专利]一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201610989213.0 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106566450A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/00 |
| 代理公司： | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙)37230 | 代理人： | 李增发 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法，该底部填充胶由以下组份组成环氧树脂20份～30份、润湿分散剂0.1份～1份、偶联剂0.1份～1份、消泡剂0.1份～1份、颜料0.1份～0.5份、填料45份～70份、固化剂8份～15份。填料包括两个组份，第一组份为球形二氧化硅微粉，第二组份为离子捕捉剂。填料由球形二氧化硅微粉和离子捕捉剂构成，不但使该底部填充胶提高可靠性，而且具有强大的捕捉游离杂质离子能力，有效的控制离子迁移。本发明公开的芯片级底部填充胶可有效抑制底部填充胶中离子迁移对元器件的腐蚀，且具有耐热性高、热膨胀系数低、可靠性高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流动 芯片级 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种流动型芯片级底部填充胶，其特征在于该底部填充胶由以下重量份的组分组成：环氧树脂20份～30份、润湿分散剂0.1份～1份、偶联剂0.1份～1份、消泡剂0.1份～1份、颜料0.1份～0.5份、填料45份～70份、固化剂8份～15份；其中所述的填料由重量份40份～69份的球形二氧化硅微粉和1份～5份的离子捕捉剂组成。
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