[发明专利]用于避免激光再封装结构突出晶片表面的结构和工艺在审
| 申请号： | 201610985268.4 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107032293A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | F·赖兴巴赫;J·赖因穆特;J·弗莱;J·阿姆托尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种用于制造微机械构件的方法，所述微机械构件具有衬底和与所述衬底连接并且连同所述衬底包围第一空穴的罩，其中，在所述第一空穴中存在第一压力并且包围具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，在第一方法步骤中，在所述衬底中或在所述罩中构造连接第一空穴与所述微机械构件的周围环境的进入开口；其中，在第二方法步骤中，调节所述第一空穴中的第一压力和/或第一化学组分；其中，在第三方法步骤中，通过借助于激光器引入能量或热量到所述衬底的或所述罩的吸收部分中来封闭所述进入开口，其中，在第四方法步骤中，在所述衬底的或所述罩的背向所述第一空穴的表面中在所述进入开口的区域中构造凹槽，所述凹槽用于容纳所述衬底的或所述罩的在所述第三方法步骤中转换为液态物态的材料区域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 避免 激光 封装 结构 突出 晶片 表面 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于制造微机械构件(1)的方法，所述微机械构件具有衬底(3)和与所述衬底(3)连接并且连同所述衬底(3)包围第一空穴(5)的罩(7)，其中，在所述第一空穴(5)中存在第一压力并且包围具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，在第一方法步骤(101)中，在所述衬底(3)中或在所述罩(7)中构造连接所述第一空穴(5)与所述微机械构件(1)的周围环境(9)的进入开口(11)；其中，在第二方法步骤(102)中，调节所述第一空穴(5)中的第一压力和/或第一化学组分；其中，在第三方法步骤(103)中，通过借助于激光器引入能量或热量到所述衬底(3)的或所述罩(7)的吸收部分(21)中来封闭所述进入开口(11)，其特征在于，在第四方法步骤(104)中，在所述衬底(3)的或所述罩(7)的背向所述第一空穴(5)的表面(19)中在所述进入开口(11)的区域中构造凹槽(17)，所述凹槽用于容纳所述衬底(3)的或所述罩(7)的在所述第三方法步骤(103)中转换为液态物态的材料区域(13)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610985268.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
