[发明专利]一种晶片切割产生弯曲片的检测方法在审
| 申请号： | 201610983045.4 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106596237A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 付刘军 | 申请（专利权）人： | 石长海 |
| 主分类号： | G01N1/34 | 分类号： | G01N1/34;G01N3/06;G01N3/20 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 454991*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种晶片切割产生弯曲片的检测方法，涉及晶片检测技术领域，它包括以下步骤制作标准块，标准块高度与晶片高度相同，标准块的长度大于晶片的长度，为方便使用可适当制作较长的标准块，标准块表面采用砂轮加工；将切割下的待检测晶片清洗干净；标准块和晶片置于影像测量仪的工作台面上，待检测晶片贴紧标准块的基准面；调整影响测量仪的镜头高度使晶片上部棱边的成像清晰；使用影像测量仪的专用工具测量晶片与基准面之间的间隙，准确地定量判定；本发明工艺简单、易于操作、测量准确、质量稳定、产品一致性好、适合大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 切割 产生 弯曲 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片切割产生弯曲片的检测方法，其特征在于它包括以下步骤：①、制作标准块：标准块高度与晶片高度相同，标准块的长度大于晶片的长度，为方便使用可适当制作较长的标准块，标准块表面采用砂轮加工；②、将切割下的待检测晶片清洗干净；③、标准块和晶片置于影像测量仪的工作台面上，待检测晶片贴紧标准块的基准面；④、调整影响测量仪的镜头高度使晶片上部棱边的成像清晰；⑤、使用影像测量仪的专用工具测量晶片与基准面之间的间隙。
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